[釘科技評述] AMD銳龍平臺經(jīng)過2年多的更新迭代，目前已經(jīng)發(fā)展到第3代，產(chǎn)品線也日益完善。

AMD銳龍平臺，除了在桌面平臺中有所布局，在筆記本等移動平臺上也在不斷進步，也推出了三代銳龍移動處理器，獲得了一些成績。

不過，AMD曾經(jīng)推出過的超低功耗APU產(chǎn)品，在進入銳龍時代后一度沒有進行更新。

近日，有消息稱AMD將面向超低功耗移動領(lǐng)域推出一款新的APU，代號為“Dali”。根據(jù)消息提供的信息，這款A(yù)PU依舊為Zen+架構(gòu)，制程仍為12nm，GPU部分依然基于Vega。

在釘科技看來，此產(chǎn)品的推出，預(yù)示了AMD在產(chǎn)品與市場層面的兩個布局：

其一，AMD再度布局輕型設(shè)備。

上述描述中提到，AMD也曾經(jīng)布局超低功耗處理器產(chǎn)品，而如今再推出超低功耗處理器，正是由于銳龍平臺目前在臺式機、普通筆記本中獲得了一定的成績，下一目標將對這一領(lǐng)域進行布局。

超低功耗產(chǎn)品通常存在于低價輕薄本、二合一平板電腦、迷你主機等領(lǐng)域，這一領(lǐng)域中，品牌目前可選擇的產(chǎn)品更多的是英特爾的“凌動”（Atom）系列。

AMD此舉可以看做在低功耗輕薄本、二合一平板電腦這一領(lǐng)域，展開與英特爾的較量。

其二，為移動領(lǐng)域部署鋪路。

電子產(chǎn)品的發(fā)展都呈現(xiàn)出移動化、多元化的發(fā)展，移動設(shè)備已經(jīng)走進了人們的生活之中，并且移動設(shè)備仍然是未來發(fā)展的主流之一。

AMD“銳龍”平臺產(chǎn)品目前已經(jīng)獲得了一定的成績，但更多的集中于較為傳統(tǒng)的臺式機、筆記本產(chǎn)品中，其產(chǎn)品在對二合一平板這類更加便攜、輕薄的產(chǎn)品支持上顯得有些不足。

此次“Dali”的推出，似乎也預(yù)示著AMD將加緊部署移動設(shè)備處理器，為品牌提供更多選擇，同時也為AMD今后的發(fā)展鋪平道路。

需要注意的是，AMD盡管顯示出對移動設(shè)備處理器的更多興趣，但本次的產(chǎn)品，AMD看起來還未盡全力。

銳龍平臺發(fā)展到三代，目前在桌面平臺上的產(chǎn)品已經(jīng)進入7nm制程工藝時代，不過在移動平臺中，AMD三代銳龍產(chǎn)品依然為12nm制程工藝。

根據(jù)AMD的升級線路圖可以得知，明年上半年，AMD將會對主流桌面級、移動級APU升級7nm制程工藝、Zen2架構(gòu)。

就此來看，即將推出的“Dali”在這方面就顯得較為“復(fù)古”，雖然在性能上，面向超低功耗平臺的產(chǎn)品要求并不高，但更高的制程可以從一定程度上做到更好的功耗控制，AMD此次僅推出12nm產(chǎn)品，可能有目前工藝的原因，更多的可能，則是試水性質(zhì)的存在。

綜上，AMD銳龍產(chǎn)品在三代產(chǎn)品的迭代后，獲得了一定的成績，但對于移動平臺的支持還較為薄弱，本次代號“Dali”的產(chǎn)品應(yīng)該是為了填補移動層面的不足。未來AMD產(chǎn)品有可能在低價輕薄本、二合一平板電腦中與英特爾展開競爭，不過，一切還要看“Dali”的表現(xiàn)如何。（釘科技原創(chuàng)，轉(zhuǎn)載務(wù)必注明出處“來源：釘科技網(wǎng)”）