微軟正在探索在Surface Book和Surface Pro中使用寬帶芯片來與蘋果 MacBook競爭的可能性。最近,微軟提交的一份最新專利顯示,其正在研究一種“可更換的外殼面板”,使用這種面板的機殼可以更換,以實現(xiàn)更快的互聯(lián)網(wǎng)連接和其他功能。

微軟在專利中指出,希望為用戶提供簡單易用的“面板”,以便用戶可以更改設(shè)備的外觀并增加對其它功能的支持,例如更快的蜂窩網(wǎng)絡(luò)連接。

實際上,用戶將能夠在不同的機身外觀之間進行切換,同時又能保持集成和無縫的感覺,還可以通過更換Surface Pro或Surface Book的“標準Wi-Fi連接”模塊,在“受限”和“高速移動數(shù)據(jù)”連接之間切換。這樣的寬帶模塊將意味著更好的接收速度,它的速度可能與采用高通技術(shù)的Surface Pro X一樣快。

不過,這樣模塊化Surface Book也不可能完美修復(fù)大的劃痕。同時,也不應(yīng)該對微軟的想法過于激動,因為這只是一項專利。過去,曾有很多有關(guān)“模塊化” Surface產(chǎn)品的傳言,并且微軟也申請了可彎曲、可折疊、可拆卸組件的產(chǎn)品專利。與其它專利一樣,這不能保證模塊化Surface產(chǎn)品會被推出,只是表明了微軟研發(fā)部門的研發(fā)思路。

還值得注意的是,Surface Book 3才發(fā)布幾個月,并且Surface Book系列通常每兩年更新一次,這意味著不應(yīng)該期望下一代產(chǎn)品在2021年末或2022年初問世。

盡管Surface Book 4不會很快發(fā)布,但微軟目前正計劃推出具有Intel Tiger Lake的Surface Pro 8。遺憾的是,與過去幾代Surface Pro相比,其設(shè)計沒有變化。(釘科技根據(jù)《windowslatest》消息編譯)