聯(lián)發(fā)科喊了多年的高端,天璣9000這次真的成了?
CINNOResearch數(shù)據(jù)顯示,2021年中國智能手機SoC芯片市場里,發(fā)哥(聯(lián)發(fā)科)和高通分別以1.1億顆和1.06億顆的銷量穩(wěn)居前兩名。此前長期被高通所壓制的發(fā)哥,終于成功摘下手機芯片市場第一的桂冠。不過,對于高通來說,“高端”會是其品牌和市場上最大的優(yōu)勢,市調(diào)機構(gòu)CINNOResearch顯示,國內(nèi)6000元以上的高端旗艦手機里仍是高通SoC芯片份額增長最快的市場,今年2月份額增至10.
2022-05-05 08:49:20
來源:PConline??

CINNO Research數(shù)據(jù)顯示,2021年中國智能手機SoC芯片市場里,發(fā)哥(聯(lián)發(fā)科)和高通分別以1.1億顆和1.06億顆的銷量穩(wěn)居前兩名。此前長期被高通所壓制的發(fā)哥,終于成功摘下手機芯片市場第一的桂冠。

不過,對于高通來說,“高端”會是其品牌和市場上最大的優(yōu)勢,市調(diào)機構(gòu)CINNO Research顯示,國內(nèi)6000元以上的高端旗艦手機里仍是高通SoC芯片份額增長最快的市場,今年2月份額增至10.1%,環(huán)比增長率約為14.7%。

沒有了華為麒麟競爭的高通驍龍,強大得讓對手服氣。

去年國產(chǎn)手機廠商說得最多的詞里,“高端”必然要占一席位,坦率地說,以往聯(lián)發(fā)科手機芯片在高端市場算不上成功,不過自從天璣系列推出以來,有了肉眼可見的改變,尤其是最新的天璣9000芯片。

聯(lián)發(fā)科做高端芯片的想法由來已久,當(dāng)年的10核Helio X20就摘取了“全球第一個十核心SoC移動處理器”的稱號,可惜美譽過后,產(chǎn)品卻未能撼動高通在高端市場一騎絕塵的位置。

雖然聯(lián)發(fā)科自己可能不想提及,但“性價比”的確成為了聯(lián)發(fā)科在不少用戶中的最深刻的品牌形象以及市場競爭力。

這種情況隨著5G時代的到來而改變。改變的開端便是“天璣”這個新的系列名稱,相較于此前面向4G網(wǎng)絡(luò)推出的“Helio”(后有中文名稱:曦力)系列,“天璣”系列的中文名更能迎來國內(nèi)消費者的口味,加上與數(shù)字的組合命名方式,便于消費者記憶理解。

命名方式上的改變最多只能算是錦上添花,關(guān)鍵還是產(chǎn)品上的進步。過去聯(lián)發(fā)科的芯片在架構(gòu)或者工藝制程總是“差了點意思”,與隔壁的驍龍或多或少存在著差距。

而這些遺憾在天璣9000上被補全了。

在核心CPU方面,天璣9000采用了面向未來10年的全新架構(gòu)Arm v9,1顆Cortex-X2超大核(3.05GHz)+3顆Cortex-A710大核(2.85GHz)+4顆Cortex-A510小核(1.8GHz)的三叢集架構(gòu)設(shè)計。并且聯(lián)發(fā)科為天璣9000搭配滿血的8MB三級緩存,和最高支持7500Mbps LPDDR5x的內(nèi)存規(guī)格,能充分發(fā)揮整機的性能。工藝制程上,天璣9000首發(fā)臺積電最先進的4nm技術(shù),在能效表現(xiàn)上更為出色。

此次天璣9000在架構(gòu)上與驍龍8持平,甚至在工藝制程上稍有領(lǐng)先。天璣9000芯片本身的強大就必然意味著聯(lián)發(fā)科在高端市場的受寵吃香嗎?客觀說,未必!

也許是因為臺積電4nm工藝量產(chǎn)時間的影響,搭載天璣9000芯片的機型直至2月底才發(fā)布,截止目前也僅有OPPO Find X5 Pro天璣版、Redmi K50 Pro、vivo X80和vivo X80 Pro(天璣9000版)等四款搭載天璣9000芯片的機型推出,其中價格最便宜的還一步到位地定在了2999元起。

手機廠商以價換量的定價策略無可厚非,不過對于想拔高市場定位的聯(lián)發(fā)科和天璣9000,這并非是絕對好事。

反觀目前OPPO、三星、榮耀、iQOO、努比亞、紅魔、小米等品牌均已經(jīng)推出搭載驍龍8芯片的旗艦機型,數(shù)量總計超過了20款。在”內(nèi)卷“嚴(yán)重的今天,搭載驍龍8的機型起步價不得不定在了3299元,只不過,同樣有不少搭載驍龍8的機型價格持續(xù)上探6000、7000元價位,甚至還有萬元級的榮耀Magic V。

現(xiàn)階段,高通驍龍芯片毫無疑問在高端市場更具定價的優(yōu)勢,廠商更熱衷用在高端產(chǎn)品上。

無論從相應(yīng)終端推出的時間、數(shù)量和價格上,我們都必須承認(rèn)天璣9000相比驍龍8仍存在巨大的鴻溝。這源于上面提及的臺積電4nm量產(chǎn)因素,但更多是聯(lián)發(fā)科品牌與高通之間的差距,這在高端市場尤其明顯。

近10年,安卓手機高端旗艦市場里基本是高通驍龍和華為麒麟兩家,驍龍芯片在公開市場甚至還是唯一的選擇,而聯(lián)發(fā)科無論是以往的曦力還是如今的天璣,給人的印象更多還是”性價比“,這是聯(lián)發(fā)科屹立于市場的優(yōu)勢,也是限制其沖擊高端的枷鎖。

從我們之前對相應(yīng)手機終端的體驗來說,今年的天璣9000芯片本身的確“成了",只是想要在高端市場開辟屬于自己的空間,天璣9000只是開端,后續(xù)發(fā)哥仍然需要長期持續(xù)的產(chǎn)品研發(fā)以及品牌傳播。

天璣的逐步強大,不僅有利于發(fā)哥和手機廠商,有更多選擇的廣大消費者才是最大的贏家。

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