天風國際證券最新研報顯示，聯(lián)發(fā)科和高通已經(jīng)削減了下半年的5G芯片訂單。其中，聯(lián)發(fā)科中低階產(chǎn)品第四季度訂單調整幅度達30%～35%；高通則將高階Snapdragon 8系列訂單下調約10%～15%。

早在頭部芯片企業(yè)削減訂單這一“晴雨表”公布之前，手機芯片市場遇冷就已是不爭事實。4月14日，臺積電公布2022年第一季度財報，智能手機貢獻的營收首次被高性能計算領域超越，占據(jù)總收入的40%；5月13日，中芯國際也發(fā)布2022年第一季度財報，財報顯示，智能手機應用帶來的收入約占其總營收的28.7%，同比下降6.5%。

產(chǎn)業(yè)發(fā)展步入高飽和期

2007年，蘋果公司推出iPhone，讓智能手機市場迎來高速發(fā)展，同時帶動全球半導體行業(yè)穩(wěn)步增長。自2010年起，全球半導體行業(yè)從PC時代走向智能手機時代，手機芯片市場緩緩拉開了黃金時代的序幕。

得益于智能手機市場的強勢驅動，2009年—2018年間，全球半導體行業(yè)的整體增速已是全球GDP增速的3倍；2020年，Siltronic 統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，12英寸晶圓面積需求最大的終端市場就是智能手機，市場占比高達25%。

但近幾年，在疫情和地緣政治的影響下，有關“智能手機黃金時代即將謝幕”的論調卻越來越多。根據(jù)IDC發(fā)布的數(shù)據(jù)，2021第四季度，全球智能手機出貨量約3.62 億臺，同比下降3.2%；中國智能手機出貨量為8340萬臺，同比下降11%，國內外市場均出現(xiàn)需求端疲軟現(xiàn)象。

進入2022 年，手機廠商出貨量的減少更為明顯。2022年第一季度，中國智能手機市場僅出貨7560萬臺，同比下滑18%，環(huán)比下滑13%。天風證券分析師郭明祺透露，目前中國主流安卓手機廠商已經(jīng)削減了約1.7億部手機訂單，約占2022年出貨計劃的20%。

以全球前列的手機廠商小米為例，2022年第一季度，小米營收同比下降4.6%，凈利潤同比下降52.9%；同時，國際大廠三星今年的目標出貨量也將減少約10%，為2.75億部。身為全球前列的手機廠商尚且如此，也足以說明手機廠商們最近的日子似乎不太好過。

值得注意的是，手機市場的困境同樣存在于PC市場。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2019年—2021年間，全球PC出貨量的增速分別為2.74%、13.1%、14.8%。同手機一樣，PC出貨量的驟然加速是源于新冠肺炎疫情催生的遠程辦公、在線教育需求。

進入2022年，PC出貨量的“發(fā)動機”似乎已經(jīng)熄火。IDC數(shù)據(jù)顯示，2022年第一季度，全球PC出貨量同比下滑5.1%，PC頭部企業(yè)聯(lián)想、惠普的出貨量分別下降9.2%、17.8%。針對2022年PC全年出貨量情況，TrendForce給出了負增長預期。

由此看來，手機、PC等消費電子產(chǎn)品出貨量的增速下降，已經(jīng)說明相關產(chǎn)業(yè)的發(fā)展正在步入高飽和期。

需求端疲軟將延續(xù)至明年

應用市場的需求變化影響著產(chǎn)業(yè)鏈上游環(huán)節(jié)。眼下，以手機為代表的消費電子產(chǎn)品正在遭受市場遇冷困境，對上游芯片的拉動作用日漸減弱。這樣的信號從手機供應鏈頻頻砍單的行為中可見一斑。

近期，安卓陣營的頭部廠商已經(jīng)主動砍單5G芯片。其中，聯(lián)發(fā)科中低階產(chǎn)品第四季度訂單調整幅度達30%～35%；高通則將高階Snapdragon 8系列訂單下調約10%～15%。SM8475（驍龍8 Gen1 Plus）與SM8550（驍龍8 Gen2）出貨預估不變，SM8550出貨后，既有的8系列將降價30%～40%，以清庫存。

“從2022年下半年開始，全球手機芯片市場將向供給過剩轉變。”賽迪顧問集成電路中心高級咨詢顧問池憲念對《中國電子報》記者表示，在手機供應鏈方面，5G 芯片的訂單時間相較一般零組件和芯片的訂貨周期要更加前置。近期，聯(lián)發(fā)科和高通下修2022年第四季度 和下半年訂單，表明5G芯片手機需求疲軟現(xiàn)象恐將延續(xù)至明年的第一季度末。

GFK高級分析師侯林向記者表示，各大廠商對5G拉動消費的市場預期過于樂觀，導致自身庫存水位較高，所以目前不得不削減5G芯片訂單。

CIS芯片市場同樣出現(xiàn)頹勢。手機攝像頭市場曾經(jīng)非?；馃幔龜z、四攝對CIS芯片有大的促進作用，可如今這樣的情況也在減弱。天風證券研報顯示，中國安卓手機的前五大CIS(CMOS圖像傳感器)供應商庫存已超過5.5億顆；今年第三季度，中國安卓品牌手機的CMOS鏡頭模組與鏡頭出貨量同比將減少20%～30%。

談及CIS芯片市場遇冷的原因，侯林表示，在廠家對攝像頭的“內卷式”引導下，市場已經(jīng)從最早比拼攝像頭數(shù)量，到后來比拼攝像頭參數(shù)，再到現(xiàn)在比拼照片質量的階段，所以近年來四攝的火熱程度有所下降，導致CIS芯片市場遇冷。

除了外界不斷變化的市場需求之外，手機芯片自身技術的發(fā)展瓶頸同樣不容忽視。目前來看，部分手機芯片產(chǎn)業(yè)鏈更新能力到頂，核心軟件和硬件甚至已經(jīng)逼近進化極限。

TrendForce集邦咨詢分析師曾冠瑋就向記者提到，殺手級APP、功能和創(chuàng)新應用的缺乏，以及4G與5G的用戶體驗無明顯變化等原因，也導致了手機芯片市場遇冷。

6G、元宇宙等新興技術將帶來更多機會

盡管目前手機芯片的市場規(guī)模有所下降，但手機依然是一個體量很大的重要市場，有可能在今年下半年呈現(xiàn)出一些新的亮點。

曾冠瑋認為，從目前的情況來看，手機芯片市場再次締造出貨量高點比較困難。不過，2022下半年開始，市場會進入手機傳統(tǒng)采購旺季。待通脹降溫、疫情緩解、庫存調整3～6個月之后，國內上半年的消費市場需求有望遞延到下半年。再加上非洲、東南亞市場保持穩(wěn)定，與2022年上半年相比，下半年手機處理器的拉貨、備貨與出貨力道有機會逐漸回溫。

近期手機芯片市場是否會出現(xiàn)下一個白銀時代？侯林表示，短期內，手機芯片與手機市場一榮俱榮、一損同損。目前手機市場很難看到完全回暖的趨勢，所以手機芯片市場在2～3年內不會出現(xiàn)白銀時代。不過近年來，元宇宙概念逐漸火熱。雖然真正的元宇宙無法在短期內實現(xiàn)，但元宇宙概念注定會讓VR、AR等XR技術再次進入主流的視野，這是移動側霸主——手機芯片的下一個新增機會點。

從更長遠的角度來看，新興技術的出現(xiàn)極有可能讓手機芯片市場迎來下一個白銀時代。池憲念向記者表示，從技術層面來看，5G商用已過去兩年，5G在智能手機上的滲透率已超越4G，因此需要下一代6G通信技術來進行迭代以促進革新。此外，折疊屏的成熟應用、超大電池續(xù)航、超高清屏幕顯示、整體輕薄化、高端性能攝像等技術的發(fā)展，會在技術方面為手機市場帶來新的發(fā)展機遇。

圖為OPPO折疊屏產(chǎn)品

手機品牌業(yè)者與軟硬件廠商的合作能夠推出更多智能手機創(chuàng)新服務。曾冠瑋向記者舉例道，與AR/VR裝置搭配的元宇宙應用、體感APP、健康監(jiān)測等功能，可以通過“策略性綁定”方式，限定用戶只能在新款手機上體驗和使用，以此制造讓消費者換機的誘因，為手機市場和手機芯片市場帶來更多機會。

消費需求的旺盛也是推動手機芯片市場增長的重要因素。池憲念提到，在應用需求端層面，全球新冠肺炎疫情的緩解會大力促進消費需求，因此疫情后的全球經(jīng)濟復蘇會帶來手機芯片的下一個增長機遇。

未來的手機市場是更難但更具價值的市場。為了迎接手機芯片市場、手機市場的下一個白銀時代，終端廠商需要以高端市場為突破口，不斷進行創(chuàng)新。

OPPO相關負責人對《中國電子報》記者表示，手機高端市場的逆勢增長趨勢較為明顯。消費者對于高端產(chǎn)品，特別是新形態(tài)產(chǎn)品的需求有明顯增長。以折疊屏為例，OPPO的首款折疊屏Find N發(fā)布1個月預定量就破百萬，上市三個月，還是供不應求。

“突破高端市場需要真正創(chuàng)新的產(chǎn)品，自研芯片和創(chuàng)新形態(tài)就是突破高端市場的兩大戰(zhàn)略控制點?！痹撠撠熑讼蛴浾弑硎?，以OPPO為代表的廠商應該堅持長期主義，持續(xù)在自研芯片與創(chuàng)新形態(tài)方面投入大量研發(fā)資源。