2月26日，2024世界移動通信大會（MWC24）在西班牙巴塞羅那開幕，吸引眾多科技企業(yè)參加。記者關注到，隨著終端形態(tài)多樣化、邊緣計算智能化趨勢逐漸增強，芯片企業(yè)的無線網(wǎng)絡連接技術逐漸覆蓋5G-A、Wi-Fi7等新領域。倍受關注的AI也在加速賦能新產(chǎn)品。

2023年，隨著分別面向智能手機和PC的處理器驍龍8Gen3與X Elite的問世，高通開啟了終端側AI的規(guī)?；逃谩Ｔ贛WC24上，高通不僅展示了搭載驍龍8Gen3的榮耀、OPPO以及小米的新機型以及如智慧成片、圖像擴充等生成式AI功能，還推出預置75個AI模型的AI Hub，支持在搭載驍龍和高通平臺的終端上無縫部署，以幫助開發(fā)者有效縮短AI產(chǎn)品的開發(fā)和上市時間。

高通產(chǎn)品市場高級總監(jiān)Ignacio Contreras向《中國電子報》表示，高通AI Hub為開發(fā)者提供全面優(yōu)化的AI模型庫，包括傳統(tǒng)AI模型和生成式AI模型，能夠支持在驍龍和高通平臺上進行部署?！伴_發(fā)者可以選擇應用所需的模型，以及其開發(fā)應用所使用的框架。下一步，開發(fā)者需要確定他們的目標平臺，例如一款特定型號的手機、或者一款特定型號的高通平臺。確定以上信息后，高通AI Hub就可以為開發(fā)者提供面向其指定應用、指定平臺進行優(yōu)化的模型。開發(fā)者只需要幾行代碼就可以獲取模型，并將模型集成進應用程序?！?img src="https://admin.cena.com.cn/assets/ueditor/themes/default/images/spacer.gif">

高通AI Hub可支持獲取超75個經(jīng)優(yōu)化的AI模型（圖片來源：高通）

高通還發(fā)布了驍龍X80 5G調制解調器以及首個支持AI優(yōu)化的Wi-Fi7系統(tǒng)FastConnect 7900。據(jù)悉，該系統(tǒng)在6nm芯片中集成了藍牙和超寬帶功能，在AI優(yōu)化下，F(xiàn)astConnect 7900可適應特定用例和環(huán)境，有效優(yōu)化能耗、網(wǎng)絡時延和吞吐量。

英特爾基于酷睿Ultra處理器，在MWC24上推出vPro平臺，以求為大中小型企業(yè)以及邊緣領域帶來新的AI PC體驗?！斑吘売嬎闶菙?shù)字化轉型的嶄新前沿，而AI技術的不斷進步正加速推動這一趨勢?！庇⑻貭柛笨偛眉婢W(wǎng)絡與邊緣軟件事業(yè)部總經(jīng)理Pallavi Mahajan表示。作為數(shù)據(jù)生成的核心場所，邊緣計算規(guī)模正在飛速增長。同時，越來越多的邊緣計算部署開始融入AI技術。據(jù)悉，英特爾將為客戶提供一個完整的邊緣原生平臺，旨在滿足大規(guī)?；A設施、應用軟件和高效AI部署的需求。

搭載英特爾酷睿Ultra的vPro平臺（圖片來源：英特爾）

而對于vRAN、OpenRAN、6G等新興領域，英特爾可編程解決方案事業(yè)部將推出兩款全新無線宏基站和mMIMO啟用包，憑借FPGA構造的低功耗、低時延和高吞吐量的解決方案，提供極大的靈活性。

AMD在MWC24展會前夕迎來了收購賽靈思（Xilinx)的第二個年頭。此次AMD展出了5G與6G、vRAN、Open RAN等領域的先進技術及解決方案。據(jù)了解，三星電子同AMD合作，設計出由AMD EPYC處理器加持的vRAN解決方案；而愛立信和澳洲電信正采用第4代AMD EPYC處理器，為5G核心功能帶來更高的能源效率。

英偉達面向輕薄筆記本電腦推出了RTX500和RTX1000兩款入門級消費級顯卡，并帶來了適用于輕薄筆電執(zhí)行AI任務的新架構Ada Lovelace。該系列顯卡配備了神經(jīng)網(wǎng)絡計算單元（NPU），用于AI處理的張量核心，幫助GPU卸載輕量級AI任務。官方資料顯示，RTX500在運行Stable Diffusion等模型時，相比CPU可提供高達14倍的性能、3倍的AI照片編輯速度以及10倍的3D渲染圖形性能。

英偉達RTX系列不同型號GPU的算力指標（圖片來源：英偉達）

OpenAI推出的Sora大模型，推動生成式AI邁入新的階段。聯(lián)發(fā)科此次攜天璣9300，現(xiàn)場展示端側實時AI視頻生成應用。天璣9300內置硬件級的生成式AI引擎，生成式AI處理速度是上一代AI處理器的8倍，并支持LoRA端側生成式AI技能擴充技術。在汽車方面，聯(lián)發(fā)科Dimensity Auto智能座艙和車用資訊娛樂平臺也將提供強勁的處理能力，為駕駛員和乘客帶來豐富的3D視覺效果和生成式AI體驗。此外，聯(lián)發(fā)科還發(fā)布了T300 RedCap RFSoC平臺，將用于5G與穿戴式設備、輕量級AR設備等需要物聯(lián)網(wǎng)設備的長效鏈接。

聯(lián)發(fā)科在現(xiàn)場展示Dimensity Auto座艙

紫光展銳推出其基于5G平臺量產(chǎn)的首款物聯(lián)網(wǎng)芯片V517，在實現(xiàn)輕量化和低功耗的同時，支持5G LAN、高精度授時、uRLLC、CAG、C-DRX節(jié)能多種5G增強特性。而5G的規(guī)模化發(fā)展也釋放了AI的生命力，為行業(yè)新產(chǎn)品創(chuàng)造機遇。紫光展銳首顆AI+8K超高清智能顯示芯片平臺M6780能支持復雜的AI運算，帶給用戶更加真實、流暢、清晰的超高清視聽體驗。

中國聯(lián)通VN009 Lite將搭載紫光展銳V517芯片（圖片來源：紫光展銳）

責任編輯：王信豪