[丁科技網(wǎng)觀察] 在消費電子終端市場整體不振的大環(huán)境下，上游芯片行業(yè)也遭遇了重大壓力。日前，芯片巨頭聯(lián)發(fā)科公布了2023年4月營收數(shù)據(jù)： 4月份營收金額為新臺幣 283.5 億元，同比大幅下滑46.13%，環(huán)比下滑34.01%。

實際上，進入2013年以來，聯(lián)發(fā)科的業(yè)績就“跌跌不休”。財報顯示，聯(lián)發(fā)科2023年Q1營收965.52億新臺幣，環(huán)比減少11.6%，同比減少33%；凈利潤為168.9億新臺幣，環(huán)比減少8.8%，同比減少49.4%。累計2023 年前四個月營收為新臺幣 1240.01 億元，同比下滑36.52%。

一季度營收、利潤都呈現(xiàn)兩位數(shù)下滑的聯(lián)發(fā)科，在4月份依舊沒有止跌，單月營收下滑幅度超過了Q1，這對于聯(lián)發(fā)科來說，可謂“壓力山大”。

從Q1各產品類別營收來看，智能手機（Smart Phone）、智能邊緣平臺（Smart Edge Platforms）是兩大核心業(yè)務品類，營收占比分別為46%、47%，另外功率集成電路（Power IC）營收占比為7%。

然而，從財報來看，Q1聯(lián)發(fā)科兩大核心品類營收均大幅下滑，其中智能手機品類暴跌41%，智能邊緣平臺下跌了20%。

目前的手機芯片市場，核心玩家主要為高通、聯(lián)發(fā)科、三星、蘋果、紫光展銳，其中三星、蘋果是終端市場前二的廠商，芯片以自用為主，聯(lián)發(fā)科與高通是開放市場的主要競爭者。

從高通公布的2023財年第二季度（自然年第一季度）財報來看，其業(yè)績也承壓：本季度高通營收為92.75億美元，較去年同期的111.64億美元下滑17%。凈利潤為17.04億美元，較去年同期的29.34億美元下滑42%。就手機業(yè)務來看，第二財季來自于手機芯片業(yè)務的營收為61.05億美元，與去年同期的73.49億美元相比下滑17%。

可以看到的是，一季度雖然聯(lián)發(fā)科和高通業(yè)績都在下滑，但無論是營收還是利潤，聯(lián)發(fā)科的下滑幅度都要高于高通。另外，在核心的手機芯片市場，聯(lián)發(fā)科41%的下滑幅度也顯著高于高通17%的下滑幅度。

目前來看，聯(lián)發(fā)科面臨著諸多挑戰(zhàn)。市場需求方面，聯(lián)發(fā)科預估今年全球智能手機出貨量下滑至11億支，較疫情前14億支大幅減少，同時高通方面也預計2023年全球3G、4G、5G手機出貨量同比下降“高個位數(shù)百分比”。也就是說，市場需求仍在下行，還沒有見底。

另外，市場競爭方面，聯(lián)發(fā)科承認高通在入門級市場開啟了價格戰(zhàn)模式，但自己并不打算參與進去。挑戰(zhàn)在于，在需求下行、終端企業(yè)去庫存壓力大的情況下，如果高通繼續(xù)將價格戰(zhàn)蔓延到更多機型，無疑會對聯(lián)發(fā)科造成很大沖擊。是否打價格戰(zhàn)，在哪些機型打價格戰(zhàn)，主動權在高通手里。

即便聯(lián)發(fā)科說自己無意價格戰(zhàn)，但其毛利率依然在下滑。Q1聯(lián)發(fā)科毛利率為 48%，環(huán)比減少 0.3 個百分點，同比減少 2.3 個百分點。

聯(lián)發(fā)科認為，積極因素在于，手機高階機種較穩(wěn)健，旗艦機種維持年成長態(tài)勢。在高端芯片市場，雖然聯(lián)發(fā)科近年來進步明顯，但高通一直都是更強勁的選手。例如，預計下半年登場的聯(lián)發(fā)科天璣9300芯片，還要面臨同期亮相的高通驍龍8 Gen3強力壓制。

當然，聯(lián)發(fā)科還在尋找新的增長賽道。聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行表示:“我們肯定會非常迅速地將我們的資源轉移到汽車和計算領域，因為這些領域將在未來三到五年為我們提供增長。”

不過，汽車、計算領域的投入回報需要一定的周期，屬于“遠水救不了近火”，另外這些新興賽道也早已是三星、高通、英特爾們看好的領域，未來聯(lián)發(fā)科面臨的競爭同樣會很激烈。