快科技6月16日消息，博主數(shù)碼閑聊站透露，高通迭代平臺(tái)驍龍8 Gen3進(jìn)展很快，首批搭載高通驍龍8 Gen3的小米14會(huì)提前發(fā)布。

除了搭載高通驍龍8 Gen3，小米14還將采用華星最新款極窄邊框面板，其邊框?qū)挾葍H有1mm。作為對(duì)比，小米13邊框?qū)挾仁?.61mm，iPhone 14邊框?qū)挾仁?.4mm，iPhone 14 Pro邊框?qū)挾仁?.15mm。

這塊屏幕采用新的電路結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，將Fanout走線轉(zhuǎn)移至AA顯示區(qū)內(nèi)部，節(jié)省了下邊框所需要的fanout布線空間，使得面板下邊框較現(xiàn)有產(chǎn)品縮窄至少20%。

并且華星通過(guò)像素內(nèi)新型走線設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)電源VSS信號(hào)在AA發(fā)光區(qū)的網(wǎng)狀分布，降低了傳輸電源信號(hào)的金屬阻值。數(shù)據(jù)顯示，在不增加面板邊框的前提下，窄邊框技術(shù)的面板可降低在同等亮度下大約8%的發(fā)光功耗。

更重要的是，華星開(kāi)發(fā)了FIAA Slim設(shè)計(jì)方案，這種新型設(shè)計(jì)方案能夠有效減少搭載窄邊框技術(shù)面板的制造工序，提高生產(chǎn)效率。

首發(fā)采用華星極窄邊框直屏的小米14最快會(huì)在11月份登場(chǎng)。

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