快科技3月21日消息，此前華為P70系列被傳聞3月底發(fā)布，之后因為各種原因疊加，內(nèi)部延期至4月發(fā)布。

從目前多方爆料來看，P70系列的預熱將于近期提上日程，發(fā)布會越來越近了。

博主定焦數(shù)碼根據(jù)最新的數(shù)據(jù)渲染了外觀圖，展示了P70系列的背部設計。

圖中可以看到，P70系列的背部造型非常吸睛，三攝模組的設計在行業(yè)中獨一無二，攝像頭呈三角形排列，右下角還多出了獨立的XMAGE標識。

主攝尺寸巨大，頂配將采用索尼IMX989傳感器，這是華為第一次使用一英寸傳感器，成為華為手機迄今最大底機型。

據(jù)悉，華為內(nèi)部會議上將P70系列的重要性定位超過Mate系列，肩負著重回影像TOP的重任。

除了頂配機型外，這次P70還全系統(tǒng)一標配5000萬像素超大底主攝、潛望式長焦鏡頭，標準版也擁有不俗的影像實力。

至于核心方面，P70系列將保持與Mate 60一致，搭載麒麟9000S芯片，支持5G。

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