6月17日消息，根據(jù)數(shù)碼博主“數(shù)碼閑聊站”爆料，小米公司計(jì)劃在9月份開(kāi)始量產(chǎn)其即將推出的小米15系列，該系列手機(jī)將首發(fā)搭載高通最新的驍龍8 Gen4芯片。

據(jù)悉，由于驍龍8 Gen4芯片的發(fā)布時(shí)間提前，小米15系列的上市節(jié)奏也隨之加快。原本計(jì)劃在2025年第一季度亮相的機(jī)型，現(xiàn)在將提前至2024年第四季度發(fā)布。這一變化意味著，消費(fèi)者將有機(jī)會(huì)在今年晚些時(shí)候體驗(yàn)到這款搭載最新芯片的旗艦手機(jī)。

小米15系列將包括小米15和小米15 Pro兩款先行亮相的產(chǎn)品，隨后小米15 Ultra將單獨(dú)亮相。小米15標(biāo)準(zhǔn)版將采用1.5K小尺寸直屏，而小米15 Pro則將采用全等深微曲屏。兩款手機(jī)都將標(biāo)配高通驍龍8 Gen4芯片，這是一款采用高通自研Nuvia Phoenix架構(gòu)的高性能處理器，旨在提供更好的性能和功耗平衡。

在性能測(cè)試方面，驍龍8 Gen4在Geekbench 6的測(cè)試中表現(xiàn)卓越，單核分?jǐn)?shù)超過(guò)3000分，多核分?jǐn)?shù)更是達(dá)到了10000分，刷新了手機(jī)SoC的性能極限。此外，這款芯片將首次采用臺(tái)積電3nm工藝，標(biāo)志著安卓陣營(yíng)正式邁入3nm時(shí)代，預(yù)示著更先進(jìn)的工藝和更強(qiáng)大的性能。

編輯點(diǎn)評(píng)：隨著小米15系列的量產(chǎn)和發(fā)布，我們將有機(jī)會(huì)能目睹高通自研架構(gòu)芯片的實(shí)力。小米15系列的推出，不僅展示了小米在智能手機(jī)領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新，也為消費(fèi)者帶來(lái)了更多的選擇和期待。