快科技9月3日消息，據(jù)媒體報道，三星Galaxy S25、Galaxy S25+和Galaxy S25 Ultra三款機型在全球范圍內(nèi)都標(biāo)配高通驍龍8 Gen4平臺，不使用自家的Exynos 2500處理器。

爆料還稱，Exynos 2500處理器會被應(yīng)用到明年下半年登場的折疊屏系列Galaxy Z Fold7和Galaxy Z Flip7上。

對三星而言，這是一個重大變化，因為以往的折疊屏機型通常都是搭載驍龍芯片，Exynos芯通常被應(yīng)用到Galaxy S系列直板機型中。

據(jù)悉，Exynos 2500跟Galaxy S25系列失之交臂的主要原因是三星3nm制程良率低。

此前有消息指出，三星3nm良率不及臺積電良率的四成，三星在爭奪英偉達的訂單過程中輸給了臺積電。

分析師表示，三星恐怕要在先進制程上多加努力，才有可能跟臺積電正面競爭，留住大客戶的訂單。

事實上，三星最近幾年的先進工藝制程表現(xiàn)均不及預(yù)期，尤其是三星的5nm和4nm制程，直接影響到了高通驍龍8系的性能表現(xiàn)。

以驍龍8 Gen1為例，這顆芯片基于三星4nm工藝制程打造，同期的天璣9000則是采用臺積電4nm工藝制程。

我們都知道，天璣9000、驍龍8 Gen1都升級到了當(dāng)時最新的Arm V9架構(gòu)，CPU部分都是一個X2大核、3個A710大核、4個A510小核，區(qū)別只是頻率不同、緩存不同。

但是，在CPU多核功耗為8W時，天璣9000的跑分要明顯高出不少，大概可以領(lǐng)先20%左右，這意味著同樣是8W的功耗，三星4nm工藝的性能要遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于臺積電4nm。

因功耗問題，高通從驍龍8+ Gen1開始轉(zhuǎn)向臺積電，比起名譽上的損失，令三星肉疼的是失去了高通這個大客戶。